PCB设计输出产品文档说明。
1.输出层要求如下:
(1).布线层包括顶层/底层/中间布线层;
(2).丝印层包括最上面的丝印/底丝印;
(3)阻焊层包括顶阻焊和底阻焊;
(4).供电层包括VCC层和GND层;
(5).另外还生成一个钻孔文件NCDrill。
2.电源层设置为Split/Mixed,因此,在AddDocument窗口的Document项目选择Routing并每次输出光绘文件前,都要使用PourManager的PlaneConnect对PCB图进行覆盖;如果设置为CAMPlane,则选择Plane将Layer25加在Layer25层中选择Vias。
3.按DeviceSetup在设备设置窗口将Aperture的值改为199。
4.当为每层设置层时,选择BoardOutline。
5.当设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。
6.设置阻焊层时,选用过孔表示过孔上无阻焊。普通过孔都是组焊层覆盖。